キヤノン、高密度化、微細な配線を実現する新型半導体露光装置「FPA-5520iV LF2オプション」発売

キヤノンは12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力と露光ひずみの小さい4ショットの繋ぎ露光による100×100ｍｍの超広画角の露光を可能とし、2.5次元と3次元技術を組み合わせた超大型・高密度配線パッケージの量産を実現する。